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温度系数为-0.35%/℃,当表面温度升至65℃时,输出功率较STC条件下降14%;而薄膜组件温度系数仅-0.2%/℃,相同条件下功率仅下降8%。
阴影耐受性
多主栅高效组件(12BB)在30%阴影遮挡时功率损失约25%,传统3BB组件损失达50%。智能优化电路设计可进一步将阴影损失控制在15%以内。
四、长期可靠性
衰减特性
单晶硅组件首年衰减2%,此后年均衰减0.55%;而有机